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图 15：HDI 产品结构及工艺流程

2020-01-13 先进制造 | 技术变革

图 15：HDI 产品结构及工艺流程

HDI板的制造过程复杂，需要经过多次压合、电镀、钻孔等工序。HDI板上有盲孔埋孔、需要经过多次做内层多次压合、需经过多次钻孔和电镀制作、内外层线路密集、制作流程复杂周期长。根据自身特性可以放置更多元器件，其中精确设置盲孔和埋孔是提高HDI密度最有效的方法。

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2020-01-13 先进制造 | 技术变革

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HDI板的制造过程复杂，需要经过多次压合、电镀、钻孔等工序。HDI板上有盲孔埋孔、需要经过多次做内层多次压合、需经过多次钻孔和电镀制作、内外层线路密集、制作流程复杂周期长。根据自身特性可以放置更多元器件，其中精确设置盲孔和埋孔是提高HDI密度最有效的方法。

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