为庆祝一年一度的全国最佳邮票评选颁奖活动，中国邮政特别制作《第40届全国最佳邮票评选纪念》邮票纪念张一枚。该纪念张复合搭载了NFC芯片，利用近场通信技术和手机NFC功能，通过中国邮政APP读取芯片内容，是中国首枚NFC芯片邮票，也是世界首枚实现芯片读写的邮票。

纪念张内置120um超薄芯片，使用高级别安全加密功能写入数据，能有效防止恶意解锁，确保信息存储安全。消费者通过安装中国邮政APP，用带有NFC功能手机贴近纪念张中“40”字样，将读取唯一的芯片ID、该枚纪念张号码、佳邮评选邮票书H5等内容，增加了消费者对传统邮票的体验感与观赏邮票电子信息的便捷性。内置芯片还可以记录每一次读取信息，通过数据记录分析，实现消费者使用分析、市场云推广、防伪溯源和电子防伪等功能，为推出区块链邮票打基础。 

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晶圆制造上游是芯片设计行业，晶圆制造厂基于IC设计形成的电路板图通过光刻等一系列工序，加工制作出相应的电路结构，而后通过晶圆切割、封装及成品测试等工序，最终形成满足特定功能的芯片。

芯片封装技术更新速度快，总共经历五个发展阶段，目前主流封装技术处于第三阶段即传统封装的成熟期与快速发展期。封测技术从20世纪80年代至今不断进步，经历了插装式封测、表面贴片封装、面积阵列式封测等传统封装到先进封装的革新。传统封装和先进封装的主要区别在于有无外延引脚，封装技术向高性能、高密度、低成本、集体晶圆级封装技术标准迈进。全球封装CSP和BGA等主要封装形式进入大规模生产阶段，同时也在向第四、第五阶段发展。

2018年全球芯片设计产业规模大约为1139亿美元，同比增速14%，过去五年符合增速约为6.6%。由于近几年智能手机等终端对于芯片性能和数量需求的快速提升，全球芯片设计产业得以快速增长。

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