据韩联社7月29日报道，韩国到2025年为止，将推进半导体超纯设计100%和施工60%国产化。由超微电路组成的半导体制造工程中使用几乎不含杂质的超纯生产技术，计划把主要依靠外国技术和零部件的超纯生产技术国产化。

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在半导体产业中，下游产品可以分为OSD（包括传感器、分立器件、光电器件等）以及集成电路IC。数字IC主要处理数字信号，而模拟IC和传感器等分立器件则处理模拟信号，并与数字信号进行转换。

全球半导体产业主要分为fabless+代工厂和IDM两种模式，IDM模式是将设计、制造、封测环节一体化，而fabless+代工厂的模式是将设计、制造、封测环节分开，分别在不同主体实现，两种模式各有优势。

政策支持，相关利好政策推动产业发展。半导体材料行业作为支撑半导体发展的上游行业，近年来得到了国家一系列相关政策的支持。

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