9月15日1点，苹果召开线上发布会，主题为“加州来电”。除了带来全新的iPhone、iPad和Apple watch等产品外，当然还有苹果新的A系列芯片——A15。按照苹果的说法，这款新处理器将成为“智能手机中最快的芯片”。

据估计，台积电 N5 的晶体管密度约为每平方毫米 1.7 亿个晶体管，这将使其成为当今可用密度最高的技术。至于其升级版本的N5P，台积电承诺，在该节点上的频率提高至多 5%，或将功耗降低至多 10%，密度提高1.8倍。这个新的节点变体为客户提供了一条无缝的迁移路径，那就意味着客户无需大量的工程资源投资或更长的设计周期，因此任何使用 N5 设计的用户都可以使用 N5P。在新工艺的支持下，苹果A15处理器的晶体管数量也达到了150亿，比A14的118亿有了明显的增长。

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智能手机芯片通常是指应用于智能手机通讯、应用处理等功能芯片的总称。主要包括处理芯片、基带芯片、射频芯片、存储芯片、模拟芯片和传感器芯片等。

处理芯片主要包括中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、神经网络处理器（NPU）、显示处理器（DPU）等。它像是人的大脑，其他芯片则像人的具体器官。手机的处理芯片需要实时收集外界传来的各种信息，加以处理并下达指令。

全球市场来看，受益于全球范围内云计算和数据中心服务的快速增长，全球服务器市场处于不断增长的趋势。但增长趋势随着手机市场的逐渐成熟与参与者的增加而有所放缓，2019年处理器市场的总规模规模约247亿美元，其中手机AP芯片的出货总量超过17亿片。

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