格芯正在全球投资“超过60亿美元”来扩大产能，其中40亿美元将用于新加坡工厂的扩建，另外20亿美元将分别用于美国和德国工厂的扩建。据美国芯片代工厂格芯车用事业高级副总裁道：“这些工厂生产的所有芯片都可以应用于汽车行业。”汽车芯片短缺的趋势会比较持久。相比于2020年，今年提供给汽车的晶圆已经增长了一倍以上。

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芯片制造主要有两大类厂商：第一类是以三星为代表的一体化生厂商IDM（integrationdesignmanufactory）该类厂商是设计-生产-封测-销售一体化；另一类为垂直分工类厂商。随着在芯片制造技术的提升过程中，工艺复杂性不断升高，包括芯片设计、掩膜制作等在内的一次性工程费用，以及每块芯片的制造成本都快速上升，垂直化分工的生产模式已成为主流。中国在高端芯片设计领域已出现优秀企业，但由于高端原材料、尖端代工厂和ATP工艺尚未成熟，高端芯片国产化仍然任重道远。

汽车半导体种类繁多，新能源汽车搭载芯片数量较传统燃油车更多。汽车半导体按种类可分为功能芯片MCU(Microcontroller Unit)、功率半导体(IGBT、MOSFET 等)、传感器及其他。根据Strategy Analytics，在传统燃油汽车中，MCU价值量占比最高，为23%，在纯电动车中，MCU占比仅次于功率半导体，为11%。

2020年中国IC设计业销售规模突破3800亿元人民币的关口，增长24%，继续保持高速增长态势。从芯片设计企业数量来看，2020年中国已有2218家芯片设计企业，增长25%。国内芯片设计行业的蓬勃发展将催生更多的制造代工需求。

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