半导体清洗是贯穿整个晶圆制造过程的重要工艺环节，清洗工艺好坏是提升良率的关键。

半导体清洗工艺

半导体清洗是贯穿整个晶圆制造过程的重要工艺环节，清洗工艺好坏是提升良率的关键。随着尺寸缩小、结构复杂化，芯片对杂质含量的敏感度也相应提高，直接影响到产品良率，每降低1%的良率会给客户造成3000-5000万美元利润损失。清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤30%以上，而且随着节点的推进，清洗工序的数量和重要性会继续提升，清洗设备的需求量也将相应增加。
半导体清洗技术可分为湿法和干法两种，湿法清洗是目前主流技术路线，占芯片制造清洗步骤数量的90%以上。湿法清洗采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗。主要包括RCA清洗法、超声清洗等，湿法清洗具有效率高、成本较低等优势，但由于化学试剂使用多，会造成化学污染、交叉污染、图形损伤等。干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术。包括气相清洗法、等离子体清洗等，优点有清洗环境友好、低磨损等，但受限于成本高、控制精度要求等，目前无法大量应用于全部产线，在少量特定步骤会采用干法清洗。
在湿法清洗工艺路线下，目前主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等。单片清洗设备市场份额占比最高。单片清洗的方式可以解决交叉污染的问题，但是设备产能较低，而槽式清洗的批量生产效果好，但污染风险较大。

半导体清洗设备市场现状

随着中国大陆半导体建厂潮，中国半导体产业投资迅猛增长，中国大陆半导体专用设备企业取得技术突破，在清洗设备领域，已进入国内外主流晶圆制造厂商的生产线。据中国国际招标网数据统计，2020年全球半导体清洗设备市场约达到2600亿美元。
全球清洗设备厂商中，日本迪恩士全球第一，占比45.1%；东京电子、细美事和泛林半导体分列2-4位，占比分别为25.3%、14.8%和12.5%，盛美股份和其他厂商合计占比2.3%。
数据来源：行行查，行业研究数据库 www.hanghangcha.com
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