中新网合肥12月27日电 (记者 张强)“中国大陆首条量产线——合肥奕斯伟COF卷带项目量产暨客户交付仪式”27日在合肥新站高新区内合肥综合保税区举行，这标志着中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地正式量产。

行行查，行业研究数据库： www.hanghangcha.com

显示面板需要由一颗驱动芯片（Drive-IC）驱动。驱动芯片封装技术主要有COG（Chip-on-Glass）和COF（Chip-On-Film）。COG 是将Driver IC邦定到玻璃上，COF 是把Driver IC 邦定到软膜板FPC上。在封装技术上，LCD的封装趋势是用COF替代COG方案。使用COF方案的原因是：全面屏需要最大程度减少BM区域的宽度，从而实现窄边框，提升屏占比。相比IC在玻璃上的COG技术，COF技术可以缩小边框1.5mm左右的宽度。

目前主流COG工艺比较成熟、成本较低、可做轻薄，而COF可以利用FPC 的叠绕来减少边框宽度、故所占用面板的预留面积较小，更容易实现超窄边框。但COF方案也有相应的难度：此方案需要增加FPC；同时封装温度高，对工艺提出了更高的要求；且目前而言成本较高。COF主流封装技术是卷对卷工艺，即挠性覆铜板通过成卷连续的方式进行FPC制作的工艺技术，优势在于：减少频繁手工操作产生折痕或破损；一次性全自动完成前期繁复的放卷、清洁、压膜、收卷等多道工序；大幅提高生产效率。

近年来，随着LED下游应用市场需求的不断扩大，更得益于人力和原材料成本优势以及政策的支持，我国现在已成为世界重要的LED封装生产基地。根据高工产业研究所(GGII)数据显示，2016年全球LED封装市场规模同比增长2.9%，达到209亿美元；GGII预计，2017年全球LED封装市场规模达219.5亿美元，同比增长5%。值得一提的是，2016年全球51%的封装产值集中在中国大陆，随着全球LED封装产能持续向中国转移，中国LED封装产值占比将继续提升。

行行查，行业研究数据库： www.hanghangcha.com

手机访问“行行查”小程序更方便