3月12日消息根据外媒WCCFTECH的报道，爆料消息称英伟达的下一代GPU架构将基于三星10nm制程，而不是之前报道的台积电7nm工艺，据称使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技术，另外新的Tegra芯片也将使用相同的制程。外媒表示，英伟达安培架构曝光的GPU有GA102、GA013、GA104、GA106和GA1075款，配置最高的是GA102。报道还称英伟达新款GPU将全部支持RTX(实时光线跟踪)，这意味着英伟达在安培架构上对RT核心设计进行升级，使其在性能较弱的显卡中也能实现光线追踪的效果。

爆料者@CorgiKitty提供的信息显示，配置最低的GA107为1280流处理器，4GB显存，最高的GA102 GPU为5376流处理器，12GB显存，其中GA102比上代的RTX 2080Ti性能提升了40%。IT之家曾报道，受到疫情的影响，英伟达曾宣布将月底GTC的大会改为线上直播。根据外媒anandtech的最新消息，GTC线上直播也将取消，英伟达将会采用新闻稿的形式公布新品，时间定在3月24日。

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半导体设备作为IC制造业和IC封装测试业的生产设备，是发展半导体产业的重要支柱。全球半导体技术的激烈竞争，集中反映在半导体设备的竞争上，因此半导体设备的周期与半导体技术周期曲线基本相似。集成电路产业按照摩尔定律持续发展，制程节点不断减小，同时半导体制造技术极其精细，制造工艺极其复杂，根据产品的不同，集成电路生产需要几十步甚至上千步工艺，且对产品的良率要求极高。

在IC制造过程中，主要工艺包括扩散（Thermal  Process）、光刻（Photolithography）、刻蚀（Etch）、 离子注入（Ion  Implant）、薄膜生长（Dielectric Deposition）、抛光（CMP）、金属化（Metallization）7个主要工艺。这些主要工艺又可细分为具体工艺，不同具体工艺都需要不同的半导体设备以满足IC制造中不同的需求。

伴随着我国经济的高速发展，智能手机和平板电脑市场呈爆发式增长，对各类集成电路产品需求不断增长，中国已经成为全球最大的半导体需求市场。2018年全球半导体市场规模约为4373亿美元，中国半导体市场规模约为1220亿美元，中国已经成为全球最大的半导体消费市场。

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