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图12：半导体工艺流程
2020-03-09
先进制造 | 技术变革
几乎所有制程前后都频繁的进行清洗，晶圆的清洁程度直接影响集成电路的成品率。随着半导体制程不断升级，清洗次数直线上升，由《半导体工艺流程基础》一书中得知，最重要的清洗环节有三次，第一次是加工前对硅片的清洗，去除硅片表面杂质，保证后续操作精度；第二次是氧化加膜后的清洗，将半导体表面不必要的为了和金属氧化物以及有机物去除，以保证涂胶均匀度；第三次是离子注入后的清洗，主要是将表面的金属离子去除，防止发生短路。实际上，随着工艺不断进步，精度不断上升，清洗越来越不限于这三个环节，加工的每一步都会伴随一定的清洗步骤。
半导体
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