LCP封装整合射频前端模组,实现用户终端轻薄化需求--高通QTM052天线模组

2019-07-04   信息科技 | 先进制造 | 行业数据
LCP封装整合射频前端模组,实现用户终端轻薄化需求--高通QTM052天线模组
5G 半导体 电子元件

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