台积电5nm A14处理器即将投产,但iPhone12发布仍会延期

2020-03-26

第四代iPad Pro首发搭载A12Z仿生处理器后,苹果再度牢牢保持移动SoC领域的性能王冠,8CPU+8GPU无出其右。多方消息指出,秋季的iPhone12系列将带来更强悍的A14处理器,它采用台积电最先进的5nm工艺打造。就在大家期待的时候,有爆料称,A14的量产比原定计划推迟了,这将导致iPhone12的发布延期。




不过,在最新一份投资报告中,小摩(摩根大通)的分析师Gokul Hariharan则认为,苹果已经签署了5nm A14的最终设计,投产很快就会开始,4~5月份将会开始有意义的晶圆产出,台积电推进顺利,没有遇到瓶颈。但Hariharan话锋一转,强调虽然A14不成问题,但阻碍iPhone12的还有别的绊脚石。据他了解,iPhone12EVT验证机今年4月才能完成测试,生产验证和试产定在6月份,这都比往年晚。所以,Hariharan坚持认为,iPhone12将推迟1~2个月发布,9月肯定不可能,可最晚也会在11月,且会有mmWave高频毫米波频段支持。


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手机处理器芯片强调运算性能,而运算性能的保障是需要具有高传输特性的易失性存储与CPU搭配,即内存与CPU集成在同一模组内。近10年里手机处理器芯片的封装形式均为PoP,即PackageonPackage,将独立的内存芯片和CPU芯片再次进行贴装,组合成复合芯片。手机CPU亦称应用处理器,即APapplicationprocessor,其放置于内存芯片的下方,在后续进行板级贴装时与PCB板直接互连。




从近10年的发展来看,手机处理器的PoP封装具有四种形式:FCCSPPoPFanoutPoPMCePPoPePLPPoP,这四种PoP封装也正是四家手机处理器龙头公司现今采取的四种不同方案,分别对应HisiliconAppleQualcommSamsung




应用处理器行业应用有差异,细分市场存机遇。应用处理器是在低功耗CPU基础上扩展音视频功能的芯片模组,广泛应用于智能手机、平板电脑等消费电子产品。以智能手机芯片高通820应用处理器为例,是包含了基带芯片、数字信号处理芯片、CPUGPU等功能完整的平台。目前智能手机仍是最主要的应用形式,高通、MTK继续主导市场份额。




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台积电5nm A14处理器即将投产,但iPhone12发布仍会延期
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不过,在最新一份投资报告中,小摩(摩根大通)的分析师Gokul Hariharan则认为,苹果已经签署了5nm A14的最终设计,投产很快就会开始,4~5月份将会开始有意义的晶圆产出,台积电推进顺利,没有遇到瓶颈。但Hariharan话锋一转,强调虽然A14不成问题,但阻碍iPhone12的还有别的绊脚石。据他了解,iPhone12EVT验证机今年4月才能完成测试,生产验证和试产定在6月份,这都比往年晚。所以,Hariharan坚持认为,iPhone12将推迟1~2个月发布,9月肯定不可能,可最晚也会在11月,且会有mmWave高频毫米波频段支持。


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手机处理器芯片强调运算性能,而运算性能的保障是需要具有高传输特性的易失性存储与CPU搭配,即内存与CPU集成在同一模组内。近10年里手机处理器芯片的封装形式均为PoP,即PackageonPackage,将独立的内存芯片和CPU芯片再次进行贴装,组合成复合芯片。手机CPU亦称应用处理器,即APapplicationprocessor,其放置于内存芯片的下方,在后续进行板级贴装时与PCB板直接互连。




从近10年的发展来看,手机处理器的PoP封装具有四种形式:FCCSPPoPFanoutPoPMCePPoPePLPPoP,这四种PoP封装也正是四家手机处理器龙头公司现今采取的四种不同方案,分别对应HisiliconAppleQualcommSamsung




应用处理器行业应用有差异,细分市场存机遇。应用处理器是在低功耗CPU基础上扩展音视频功能的芯片模组,广泛应用于智能手机、平板电脑等消费电子产品。以智能手机芯片高通820应用处理器为例,是包含了基带芯片、数字信号处理芯片、CPUGPU等功能完整的平台。目前智能手机仍是最主要的应用形式,高通、MTK继续主导市场份额。




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