在今年的工艺大战中，最令人瞩目的就是5nm了。代工老大台积电上半年就将量产5nmEUV工艺，而千年老二三星也在加码投资，预计6月底完成5nmEUV生产线，预计最快将在今年底开始生产5nm。从进度来看仍有差距，三星难免“芯”有苦衷。但不止如此，恐性能的差距也在拉大。据快科技报道，据WikiChips分析，台积电5nm的晶体管密度将是每平方毫米1.713亿个。相比于初代 7nm 的每平方毫米9120万个，这一数字增加了足足 88%，而台积电官方宣传的数字是 84%。

除了晶体管密度大涨之外，台积电 5nm工艺的性能也会显著提升，毕竟这是重要节点。台积电表示，与7nm工艺相比，同样的性能下5nm工艺功耗降低30%，同样的功耗下性能提升15%。而据三星此前的分析，与7nm EUV工艺相比，三星的5nm EUV工艺性能提升10%，功耗降低了20%，逻辑面积效率提升25%。

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从整个半导体器件的生产流程上看，需要用到测试系统的工序包括晶圆检测（也称圆片测试，CP，即Circuit Probing）和成品测试两大环节（也称终测，FT，即Final Test）。完成测试的主要步骤包括：1）将芯片的引脚与测试系统功能模块相连；2）通过测试系统向芯片施加输入信号；3）得到输出信号后判定芯片通过测试与否。由此来看，半导体测试系统的升级与芯片制程迭代并无绝对关联。系统总线设计能力、单板卡资源通道数、多工位并行测试能力、连接方式、测试速率、测试精度、软件可开发性及易用性等才是衡量测试系统优劣的关键指标。

从国家战略安全和经济性角度，推动以集成电路为主的半导体产业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，实现集成电路产业专用设备进口替代刻不容缓，国家出台了一系列鼓励扶持政策：不完全罗列，仅2010-2019年之间大大小小相关政策就多达二十个，这为半导体产业建立了优良的政策环境，促进半导体产业的快速发展，在2014 年国家集成电路产业投资基金成立后，部分地方政府先后推出集成电路产业发展基金，以支持当地的IC 产业发展。

随着全球电子信息产业的快速发展，全球集成电路设计行业一直呈现持续增长的势头。然而，由于智能手机、笔记本电脑等终端产品进入成熟期，增量放缓，而物联网、人工智能等新兴领域仍处于技术积累阶段，对半导体产业的贡献度较低，2018年全球集成电路设计行业销售额为1139亿美元。数据显示，2010-2018年全球集成电路产业市场规模增长迅速，年均复合增长率为7.58%。

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