国内最先进芯片封装测试实验室,将加速8吋硅光制造工艺发展

2020-04-09

据重庆商报消息,一块芯片被放置自动测试设备上,正经受着严苛的考验,周围放置着按多个标准封装的硅光芯片……47日,在西永微电子产业园区的联合微电子中心有限责任公司(简称CUMEC公司)内的一间70㎡的实验室内,多块硅光芯片正经历各种测试,而这是全国唯一具备硅光芯片全流程封装测试能力的实验室。硅基光电子技术是未来信息产业发展战略制高点,也是世界各大国抢先布局的重点。着眼于此,CUMEC公司围绕高端工艺开发和产品核心IP协同设计的定位,计划投资超百亿元,构建硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台,在3-5年逐步建成国际主流的8吋先导特色工艺以及国际一流的12吋高端特色工艺平台。




据介绍,从201812月开始建设。2019618日,首台国产中束流离子注入机成功MOVE-IN2019830日首个工程批出片,再到2019927日成果通过专家测试评审,CUMEC公司团队坚持自主研发,用时10个月、投资13亿,顺利实现8吋硅基光电子特色工艺平台建设通线的阶段目标,创造了业界8吋特色工艺平台建设速度的全新记录。该公司开发了具有自主知识产权的硅光成套工艺,五个核心工艺技术1项国际领先、2项国际先进水平、2项国内领先。CUMEC负责人称,目前,国际上还没有统一的硅光芯片的封装标准,而公司已掌握多种硅光芯片的封装技术,进行定制化的封装,最新的封装技术可以将光、电控、温控等进行集成。同时,实验室里还拥有自主研发的芯片自动测试系统,可以在无人操控的情况下,对硅光芯片进行自动化测试。


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由于成本上一定的压力,硅光技术的出现让整个市场眼前一亮。从硅光子的优势来看,主要有三个:第一个高速;同一芯片嵌入高速光通道,消除电速率瓶颈,已有单通道100GCoherent or WDM PAM-4200G400G等;第二个低成本;标准SOICMOS工艺,45纳米,批量化生产;第三个低功耗:传输损耗小,没有金属互连的电阻损耗;同时,硅光拥有更多科研平台逐步建成:国家级、区域级、院校级,分别用于不同层次的应用开发。硅光特点鲜明:继承于微电子,尺寸小、耗电少、成本低、集成度高;来自于光电子,多通道、大带宽、高速率、高密度。




硅光由于成本上的优势,将大大促进光模块成本的控制,同时将进一步刺激数据中心和电信市场对光模块的需求;硅光厂商也逐年增加,IntelLuxteraMacom等纷纷推出硅光芯片,未来硅光技术将进一步影响整个光模块市场。




尽管目前硅光模块仍偏小众,2016年硅光芯片市场规模仅3000万美元,但继Intel2016年发布数据中心100G硅光模块之后,2017Luxtera实现业内首款2x100G PSM4硅光嵌入式模块出货,SiFotonics推出400G硅光集成相干接收解决方案。根据专业的硅光子领域咨询机构YoleDevelopment预测,2013年整个硅光市场在2500万美元,而这一数字将在2024年达到7亿美,年复合增长率38%




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