8月25日，5nm工艺的芯片在大规模投产后，台积电工作的重点转移到研发更加先进的3nm和2nm的芯片。3nm芯片将在2021年开启风险测试，并在2022年下半年实现大批量的生产。台积电计划在新竹建立2nm工艺的芯片工厂，8000名高端工程师专注于研究2nm芯片产品，台积电旗下共有13座晶圆厂，其中6座都建在新竹。

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自2000年以来，我国的芯片产业进入了快速发展时期。在该时期内，国家及各级政府从财税、投融资环境、研究开发、进出口、人才等几个方面在国内市场加大了对芯片和相关软件产业的扶持力度，这些举措进一步优化了芯片产业发展环境，培育了一批具有实力和影响力的企业。

在CPU产业链环节中，主要涉及芯片设计软件、指令集、芯片设计、制造设备、晶圆代工封装测试等环节。具体来看：1）芯片设计软件主要是EDA；2）在指令集方面，按照指令集复杂程序主要分为精简指令集（以ARM、MIPS、PowerPC等为代表）和复杂指令集（以X86为代表），上述指令集产权均归属于国外公司所有；3）芯片设计，主要是连接电子产品、服务的接口，能够提供芯片设计方案的公司以国外企业居多；4）制造设备，即生产芯片的设备；5）晶圆代工，将芯片从设计图纸到产品的过程，目前国内厂商已经有了一定积累；6）封装测试，对芯片进行测试，保证产品品质，这个环节国内有的公司已经达到了世界先进水平。

我国集成电路自给率较低，部分产品仍高度依赖进口。我国虽然占据了较大部分的半导体消费市场，但由于国内芯片行业生产水平与国际先进水平差距较大，导致我国芯片产业对外严重依赖。据海关总署统计，2019年中国集成电路进口额高达3,055.5亿美元，是中国进口金额最高的商品，超过原油、农产品和铁矿石的进口额。而同期中国集成电路出口额为1,015.8亿美元，贸易逆差2,039.7亿美元。预计未来几年，在技术相对落后、产业规模相对较小的情况下，我国集成电路进口额仍将维持高位。

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