据光威官方消息,首款中国芯国产光威弈Pro
M.2NVMe SSD预计将在9月初全球首发。该硬盘容量从512GB起步,性能堪比国外品牌高端SSD。目前固态硬盘市场份额被三星等国外大厂垄断,国产高端固态硬盘的问世,有助于推动国内相关领域发展实现国产替代。可自研固态存储主控芯片并应用于自产固态硬盘中,光威-弈系列为公司与嘉合劲威合作产品。
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芯片制造工艺系通过光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工艺,反复循环数十次,逐层堆砌电晶体和电路结构,做出线宽更微小的芯片。
全球半导体产业向我国大陆转移,国内掀起晶圆代工厂建设高潮,设备国产化迎来发展机遇。我国集成电路的设计、制造、封测中,设计环节当前占比最大且增速最快,2019年集成电路设计业实现销售收入3063.5亿元,同比增长21.60%,占整个产业比重为40.51%。
智能安全芯片产业链分为芯片设计与制造环节、微连接器生产环节、将裸芯片与微连接器整合的模组封装环节、RFID嵌体及天线制造环节以及制卡和发卡环节。
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据光威官方消息,首款中国芯国产光威弈Pro
M.2NVMe SSD预计将在9月初全球首发。该硬盘容量从512GB起步,性能堪比国外品牌高端SSD。目前固态硬盘市场份额被三星等国外大厂垄断,国产高端固态硬盘的问世,有助于推动国内相关领域发展实现国产替代。可自研固态存储主控芯片并应用于自产固态硬盘中,光威-弈系列为公司与嘉合劲威合作产品。
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芯片制造工艺系通过光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工艺,反复循环数十次,逐层堆砌电晶体和电路结构,做出线宽更微小的芯片。
全球半导体产业向我国大陆转移,国内掀起晶圆代工厂建设高潮,设备国产化迎来发展机遇。我国集成电路的设计、制造、封测中,设计环节当前占比最大且增速最快,2019年集成电路设计业实现销售收入3063.5亿元,同比增长21.60%,占整个产业比重为40.51%。
智能安全芯片产业链分为芯片设计与制造环节、微连接器生产环节、将裸芯片与微连接器整合的模组封装环节、RFID嵌体及天线制造环节以及制卡和发卡环节。
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