据腾讯网消息，联发科在11月26日正式发布首颗5G单芯片天玑1000（内部代码MT6885）后，开始陆续向客户报价。 业界人士原本估计这颗芯片售价约为50美元，已经让人非常惊讶，但在市面上5G芯片供应稀缺的情况下，天玑1000报价直线上升到70美元一颗，可以说是天价。

此外，市场还传出，同系列的高频版本MT6889售价高达70美元到80美元之间，远远高于一般4G芯片10美元到12美元的价位，涨价了五到六倍。

行行查，行业研究数据库： www.hanghangcha.com

5G手机与4G手机相比，在硬件上最大的区别之一在于5G基带芯片，目前高通、华为、三星、联发科、紫光展锐等巨头厂商纷纷加入5G芯片阵营的角逐，英特尔则在与苹果“分手”后，宣布退出手机5G基带芯片市场，而苹果仍积极自研5G基带芯片，摆脱受制于人的局面。从1G、2G、3G、4G发展到今天的5G时代，基带芯片市场也发生着巨大的变化。

基带Modem集成在手机主芯片SoC内部，完成移动通信功能。是高通、联发科、展讯等手机芯片厂商最核心的竞争力。相比较其他IP核，基带芯片研制几方面特殊性：一个是完成无线空口的数传和控制需要对相应业务和嵌入式实时系统实践有深厚了解；二是需要与网络设备商、运营商和其他终端厂商在大规模场景下进行实测；三是由于基带芯片领域下游客户集中、供应商能力强大，需要客户、价格、研发和销售策略整体配套才能在激烈的竞争中生存。

目前，推出的应用于手机终端的5G基带产品主要有6款，包括高通的X50、X55，华为把龙5000、三星的Exynos510、联发科的HelioM7以及紫光展锐的春藤510。2017年10月，高通发布了去拿球首款5G基带芯片X50。但X50为单模单芯片，只支持5G  NSA，不支持5G  SA，并且不能向下兼容2G/3G/4G。2019年1月，华为发布首款5G多模基带芯片，支持NA和NSA两种组网方式，并且兼容2G\3G\4G，在Sub-6GHz频段峰值下载速率达4.6Gbps，在毫米波频段峰值下载速率达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。2019年5月，联发科发布5G基带HelioM7，并且将其集成在5G SOC里，实现了5G基带的集成。

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