三星突破5nm束缚,即将量产3nm工艺?台积电面对挑战如何接招

2020-01-03

13日消息,据国外媒体报道,在芯片制造工艺方面,为苹果、华为等制造芯片的台积电近几年走在行业的前列,率先量产了7nm工艺,更先进的5nm工艺预计在今年一季度投产。但在下一代的3nm芯片制造工艺方面,台积电可能会有来自三星的挑战,后者拟率先使用这一先进的工艺制造芯片。




外媒是在三星电子实际领导人李在镕参观韩国京畿道华城的半导体研发中心的报道中,透露三星拟率先量产3nm工艺,从外媒的报道来看,三星电子的3nm制程工艺,将采用GAA架构,这一架构也是目前FinFET技术的继任者,能使芯片制造商发展到微芯片的工艺范围。


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CPU产业链环节中,主要涉及芯片设计软件、指令集、芯片设计、制造设备、晶圆代工封装测试等环节。具体来看:1)芯片设计软件主要是EDA;2)在指令集方面,按照指令集复杂程序主要分为精简指令集(以ARM、MIPS、PowerPC等为代表)和复杂指令集(以X86为代表),上述指令集产权均归属于国外公司所有;3)芯片设计,主要是连接电子产品、服务的接口,能够提供芯片设计方案的公司以国外企业居多;4)制造设备,即生产芯片的设备;5)晶圆代工,将芯片从设计图纸到产品的过程,目前国内厂商已经有了一定积累;6)封装测试,对芯片进行测试,保证产品品质,这个环节国内有的公司已经达到了世界先进水平。




2000年以来,我国的芯片产业进入了快速发展时期。在该时期内,国家及各级政府从财税、投融资环境、研究开发、进出口、人才等几个方面在国内市场加大了对芯片和相关软件产业的扶持力度,这些举措进一步优化了芯片产业发展环境,培育了一批具有实力和影响力的企业。




集成电路的制造包括设计、制造、封装、测试等多个环节,而设计是一切的基础和关键,凝聚着芯片的核心技术,决定了芯片的性能。近年来,我国的集成电路产业规模持续扩大,其中设计产业的占比不断上升,近7年复合增长率为25.7%,核心地位逐渐稳固。




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三星突破5nm束缚,即将量产3nm工艺?台积电面对挑战如何接招
2020-01-03

13日消息,据国外媒体报道,在芯片制造工艺方面,为苹果、华为等制造芯片的台积电近几年走在行业的前列,率先量产了7nm工艺,更先进的5nm工艺预计在今年一季度投产。但在下一代的3nm芯片制造工艺方面,台积电可能会有来自三星的挑战,后者拟率先使用这一先进的工艺制造芯片。




外媒是在三星电子实际领导人李在镕参观韩国京畿道华城的半导体研发中心的报道中,透露三星拟率先量产3nm工艺,从外媒的报道来看,三星电子的3nm制程工艺,将采用GAA架构,这一架构也是目前FinFET技术的继任者,能使芯片制造商发展到微芯片的工艺范围。


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CPU产业链环节中,主要涉及芯片设计软件、指令集、芯片设计、制造设备、晶圆代工封装测试等环节。具体来看:1)芯片设计软件主要是EDA;2)在指令集方面,按照指令集复杂程序主要分为精简指令集(以ARM、MIPS、PowerPC等为代表)和复杂指令集(以X86为代表),上述指令集产权均归属于国外公司所有;3)芯片设计,主要是连接电子产品、服务的接口,能够提供芯片设计方案的公司以国外企业居多;4)制造设备,即生产芯片的设备;5)晶圆代工,将芯片从设计图纸到产品的过程,目前国内厂商已经有了一定积累;6)封装测试,对芯片进行测试,保证产品品质,这个环节国内有的公司已经达到了世界先进水平。




2000年以来,我国的芯片产业进入了快速发展时期。在该时期内,国家及各级政府从财税、投融资环境、研究开发、进出口、人才等几个方面在国内市场加大了对芯片和相关软件产业的扶持力度,这些举措进一步优化了芯片产业发展环境,培育了一批具有实力和影响力的企业。




集成电路的制造包括设计、制造、封装、测试等多个环节,而设计是一切的基础和关键,凝聚着芯片的核心技术,决定了芯片的性能。近年来,我国的集成电路产业规模持续扩大,其中设计产业的占比不断上升,近7年复合增长率为25.7%,核心地位逐渐稳固。




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