高通第三代5G基带芯片X60支持全部频段,是全球首个5nm制程基带芯片

2020-02-26

北京时间2月26日凌晨,高通在总部圣地亚哥召开发布会,展示第三代5G基带芯片X60。高通X60支持目前全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统,支持SA、NSA双组网,支持毫米波、Sub-6GHz(FDD/TDD)、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。




高通介绍,X60基于5nm工艺制程打造,这是全球首个5nm制程基带芯片,功耗进一步降低、整体性能更强。据悉,X60下载速度可达7.5Gbps,上行速度可达3Gbps;支持Voice-Over-NR 5G语音技术。


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5G基带芯片市场争夺激烈,六大厂商已入局。目前已发布或者正在研制的5G基带芯片包括:高通Snapdragon X50、高通Snapdragon X55、英特尔XMM8160、华为Balong 5000、三星Exynos 5100、紫光展锐Makalu Ivy510、联发科Helio  M70。其中,华为和高通的产品最具竞争力,代表了行业最高技术水平,而英特尔则已经宣布将退出基带芯片业务。




从技术演进的角度来看,将采用更为先进的工艺制程,如5G手机基带芯片采用7nm先进制程,台积电也表示将对5nm、3nm、2nm先进制程进行持续扩产和研发,从而推动半导体设备需求持续增长。以3D NAND存储芯片领域为例,随着堆叠层数的增多,刻蚀、薄膜沉积工艺次数和难度不断加大,相应的设备需求亦将增长。




射频前端是射频收发器和天线之间的功能区域,主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等,直接影响着手机的信号收发。其中,功率放大器用于放大发射通道的射频信号;低噪声放大器用于放大接收通道的射频信号;天线开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换;滤波器用于保留特定频段内的信号,而将特定频段外的信号滤除;双工器用于将发射和接收信号的隔离,保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作。




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高通第三代5G基带芯片X60支持全部频段,是全球首个5nm制程基带芯片
2020-02-26

北京时间2月26日凌晨,高通在总部圣地亚哥召开发布会,展示第三代5G基带芯片X60。高通X60支持目前全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统,支持SA、NSA双组网,支持毫米波、Sub-6GHz(FDD/TDD)、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。




高通介绍,X60基于5nm工艺制程打造,这是全球首个5nm制程基带芯片,功耗进一步降低、整体性能更强。据悉,X60下载速度可达7.5Gbps,上行速度可达3Gbps;支持Voice-Over-NR 5G语音技术。


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5G基带芯片市场争夺激烈,六大厂商已入局。目前已发布或者正在研制的5G基带芯片包括:高通Snapdragon X50、高通Snapdragon X55、英特尔XMM8160、华为Balong 5000、三星Exynos 5100、紫光展锐Makalu Ivy510、联发科Helio  M70。其中,华为和高通的产品最具竞争力,代表了行业最高技术水平,而英特尔则已经宣布将退出基带芯片业务。




从技术演进的角度来看,将采用更为先进的工艺制程,如5G手机基带芯片采用7nm先进制程,台积电也表示将对5nm、3nm、2nm先进制程进行持续扩产和研发,从而推动半导体设备需求持续增长。以3D NAND存储芯片领域为例,随着堆叠层数的增多,刻蚀、薄膜沉积工艺次数和难度不断加大,相应的设备需求亦将增长。




射频前端是射频收发器和天线之间的功能区域,主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等,直接影响着手机的信号收发。其中,功率放大器用于放大发射通道的射频信号;低噪声放大器用于放大接收通道的射频信号;天线开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换;滤波器用于保留特定频段内的信号,而将特定频段外的信号滤除;双工器用于将发射和接收信号的隔离,保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作。




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