晶圆制造各工艺环节关键材料

2019-11-12   先进制造 | 技术变革
半导体材料是半导体产业的基石,主要用于晶圆制造和芯片封测环节,具有使用频次高、涉及品种多的特点。以晶圆制造为例,生产流程中所需要的材料主要包括硅片(占材料总成本约32%)、光刻胶及辅助材料(15%)、电子特气(14%)、光掩膜(12%)、CMP抛光材料(6%)和湿化学品(5%)等。
晶圆制造各工艺环节关键材料
半导体

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