SEMI表示，第三季度全球硅晶圆出货量达32.14亿平方英寸，环比增长5.9%、同比增长6.8%，创5个季度来新高，预期2025年有望延续上升趋势。用于人工智能（AI）的先进硅晶圆需求持续强劲，汽车和工业用途需求依然疲软，手机和其他消费产品用的需求在某些领域有所改善。
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SEMI：第三季度全球硅晶圆出货量达32.14亿平方英寸，同比增长6.8%
发布时间： 2024-11-14
半导体晶圆
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